2023ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将于2023年8月23日至25日在深圳会展中心（福田）继续扬帆起航！
五大展区带您快速导入新蓝海：车规与储能、电源与碳中和、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测专馆、国产替代与本地化供应链；
20+类500+家优质供应商一网打尽：涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC-V与开源硬件、嵌入式AI、机器视觉与智能系统、工业级HMI、SiP与先进封测设备、材料与服务等。
4万+企业决策者、技术专家、工程师和采购经理：面对面交流的宝贵机会
参展费用
标准展位 （3米x3米） RMB 19,600/个
光地展位（最小36 平方米） RMB 1,960/平方米
注意事项
提前预登记，白名单通过后方可入场
展品范围
半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆
半导体、5G技术、车规级半导体元件展区、连接器/开关、MEMS/传感器、分销商电商
电源与储能技术专馆
电源管理、功率器件、第三代半导体、PD快充技术专区、电池、储能、电源测试
嵌入式与AIoT技术专馆
嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、AI技术、工业计算机/板卡/工业显示、物联网方案专区
SiP与先进封测专馆
先进设备与工艺、EDA、OSAT封测服务、晶圆级SiP先进产线展示、先进材料、国际材料品牌专区、Mini-LED
