6月29日，第四届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会（以下简称“博览会”）在重庆国际博览中心开幕。300家知名企业及组团单位同馆展览，规模达15000平方米。据了解，博览会将从6月29日-7月1日持续开展三天。
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展会现场，各企业携大批新技术新产品首次亮相，被誉为工业机器人“四大家族”之首FANUC带来电子产品组装系统、机器人塑封件自动化上下料系统、检测机上下料系统。FANUC主要为用户提供高可靠性的创新机器人、机器人自动化工程以及小型加工中心、全电动注塑机、高精度电火花线切割等智能机器产品。
作为西部专业的半导体及电子信息行业盛会，博览会聚焦集成电路设计制造、封装测试、半导体材料、智慧电源等重点领域，涵盖展览展示、权威发布、高端论坛、技术研讨、招商推介等多维度活动内容，发布推广新产品、前沿技术成果和优秀解决方案，搭建专业高端的产业生态交流合作平台。
本次博览会汇聚了华为、高通、恩智浦等近300家企业及组团单位参展。展会现场，不少企业携新技术首次亮相，各种“黑科技”引得观众驻足观看。被誉为工业机器人“四大家族”之首FANUC就带来了电子产品组装系统、机器人塑封件自动化上下料系统等，其机械手臂可完成NB外壳的湿打磨、上下料以及三种不同规格打磨砂纸的自动更换;杭州汇萃智能科技有限公司带来的通用智能高速机器视觉平台，可以利用红外相机拍摄的热成像图检测饮料瓶是否灌装过量或者不足;来自深圳的易配芯城则带来了芯片、电容、电阻等“宝贝”……
