展示范围：
参展单位利用实物、演示、图片、资料等多种方式展示最新技术、产品、设备和应用示范成果
常规半导体器件、功率半导体器件、集成电路、芯片、嵌入式系统、传感器、微机电系统、继电器、芯片载体材料与封装技术 、
开关和连接器工艺、无源器件、电机、驱动元件、线缆、磁性材料、组件和子系统、微波技术、显示器、电源、材料加工、半导体和显示器制造、半导体生产测试仪器和设备、微电机系统生产设备、元器件制造、电路载体制造、生产辅助和生产物流技术、线缆加工技术、焊接技术、组件、模板、混合电路制造设备及后勤保障设备、半成品和成品的测试测量技术、通用操作和生产子系统、电子产品和技术、IC以及商用信息终端的应用和生产、科研院校等；
