创新技术论坛和法规峰会2019——
技术论坛 D：第三届医疗器械包装与灭菌论坛
2019年9月26日下午 | 上海世博展览馆2号馆会议室A
主办方：Medtec China
会议介绍
主要内容
中国无菌医疗器械包装标准体系与合规
新型医疗器械包装材料Tyvek® 40L介绍及应用分享
医疗级膜--- 完全符合ISO11607 要求
包装方案与封口验证
通过在线监测封合压力等参数对包装封合效果进行精确控制的方式
会议背景
随着ISO13485的2016版和医疗器械生产质量管理规范的更新颁布，法规层面对无菌医疗器械包装提出了更严格的要求，同时，无菌医疗器械包装的重要性也越来越受到无菌医疗器械制造商的关注。
在无菌包装过程中，如何科学地保障产品质量，维持灭菌产品寿命；如何通过包装过程降低成本、改善产品无菌水平；以及采用最新的检测方法和科学的灭菌方式确保灭菌过程高效完成，均是医疗器械制造商和包装公司共同关注的问题。
Medtec展会在国内及全球拥有众多包装类展商，他们不仅提供最新的技术和服务，同时致力于与无菌医疗器械生产制造商共同为产品研发、提升产品质量而努力。继2017&2018年包装与灭菌会议的成功举办之后，本次会议将进一步结合制造商与包装供应商双方的需求，以及Medtec全球的资源，切实探讨包装与灭菌的检测、技术与方法。
参会群体
医疗器械生产商：质量、过程确认、供应商管理、灭菌包装、生产和技术等部门及项目/企业负责人
医疗器械包装产品、包装设备和包装服务供应商
其他关注医疗器械包装及灭菌的咨询公司、CRO和研究机构等
注：会议议程伴随演讲嘉宾确认作相应调整
日程
演讲嘉宾
秦蕾，秘书长，中国医疗器械行业协会医疗器械包装专业委员会
张琦，全球市场开发经理，Tyvek®医疗健康
Luc Vander Broeck，药品医疗器械包装膜应用经理，科佩欧洲药包膜事业部
宋翌勤，副理事长，中国医疗器械行业协会医疗器械包装专业委员会
施睿，技术组专家，中国医疗器械行业协会医疗器械包装专业委员会
