2024第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛、中国西安电子信息产业博览会

展会时间：2024年4月18-20日       展会地点：西安国际会展中心

邀 请 函

一、大会背景

为深入推进半导体及集成电路产业链补链、强链、延链工程，由陕西省工业和信息化厅联合陕西省科技厅、中国半导体行业协会指导，陕西省数字经济发展协会和西安浐灞生态区管委会主办，陕西省半导体行业协会、安徽、江苏、浙江、上海、重庆、成都、天津、绍兴等行业协会协办，在西安隆重召开“2024第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨‘两链 ’融合创新发展论坛、中国（西安）电子信息产业博览会”。

二、总体目标

本次本次大会将依托电子信息、半导体及集成电路上下游产业链展开设备技术展示以及相关学术论坛等环节设置，吸引和集聚国内外半导体及集成电路领域主管部门领导、专家学者、行业领袖、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业，围绕生产制造、前沿技术、产业应用、生态系统等多个维度剖析电子信息、半导体及集成电路产业最新进展和未来发展趋势，并结合陕西主导产业和区域特征招商引资，推动电子信息、半导体及集成电路领域上下游企业、机构在地方投资创业、落地兴业、促进陕西和西部电子信息产业高质量发展，形成辐射带动西部地区的创新先导区和全国科技创新增长极。

三、大会概况

名称：第二届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛（简称“ CWIC”）

中国（西安）电子信息产业博览会

主题：聚焦 创新 合作

时间：2024年4月18-20日

地点：西安国际会展中心（浐灞）2号馆

组织机构：

指导单位：中国半导体行业协会、陕西省工业和信息化厅、陕西省科学技术厅

主办单位：陕西省数字经济发展协会、西安浐灞生态区管理委员会

协办单位：中国通信工业协会、陕西省半导体行业协会 、江苏省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、重庆市电子电路制造行业协会、绍兴市集成电路行业协会、天津市集成电路行业协会、深圳市芯片行业协会、成都市集成电路行业协会

承办单位：中国西部半导体及集成电路产业博览会组委会、中国（西安）电子信息博览会

四、大会内容

大会历时3天，展览展示+主论坛+颁奖+项目路演+技术推介等“1+1+5+N”等多项活动。

（一）展览展示

布展：2024年4月16-17日

展览：2024年4月18-20日

地点：西安国际会展中心

展会规模 ：20000平米 ，500家参展企业 ，30000人次专业观众

（二）“1”场博览会开幕式峰会

  参会人员：邀请国家部委司局领导、省市行业主管部门领导、专家学者、企业代表、媒体出席（规模：1000人）  

（三）“1”场“两链”融合创新发展论坛

半导体产业发展主题报告（行业主管部门领导、专家学者、企业）

（四）“5”项奖项评比及颁奖

突出创新产品奖、最具潜力奖、特别支持单位奖、特别协办单位奖、最佳媒体宣传奖

（五）“N”场分会活动

   会议期间奖举办多场热点技术专题论坛，聚焦电子信息与集成电路领域研发与应用推广，围绕产业链生态链体系、产教融合、投资对接、技术交流等热点领域话题，邀请国内外电子科技、半导体及集成电路领域的主管部门、行业领袖、专家学者、技术精英以及国际国内知名机构、组织和企业参与讨论，展开深入的学术、技术及产业交流。

西部电子信息产业链生态合作峰会

集成电路设计论坛

汽车芯片发展对接会

IC设计与创新应用论坛

中国大数据存储高峰论坛

智能终端创新合作论坛

中国（西安）网络安全发展论坛

特种电池技术发展论坛

电子信息产业投资及银企对接会

行业协会理事会议及交流技术会

  五、展示区

1、成果展区：政府组团电子信息与半导体、集成电路相关领域科技产业园区及孵化基地，工业、农业、城市等数字化应用；

2、IC设计：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；

3、集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；

4、封装测试：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

5、半导体材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

6、第三代半导体专区：以氮化镓（GaN）、碳化硅（S i C）、氧化锌（ZnO） 、金刚石等材料及应用技术；

7、设备制造：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等；

8、电子元器件类：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、微波元器件通信整机微波材料微波射频检测仪器、专用软件等；

9、新型显示：LED显示、车载显示、医显示、教育显示、可穿戴显示、VR显示、智能交通显示以及应用终端显示等；

10、测试测量：电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析 仪器、认证检测、自动化仪器仪表等；

11、大数据和人工智能：大数据与人工智能、大数据与智能制造、大数据与 智慧城市、大数据与健康医、大数据与金融创新大数据与电子商务；

12、智能制造和工业互联网：人工智能技术及应用、工业大数据、工业APP、操作系统及工业软件、智能制造整体解决方案、智能制造试点示范项目、工业机器人、数控机床、增材制造设备、智能传感与控制装备、智能检测和装配装备,以及半导体制造设备、SMT技术和设备、线束设备激光设备、PCB制造设备等

13、5G和智能终端：智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能设备、智能安防、物联网信息安全、大数据处理、VR IAR、智能硬件、智能汽车相关产品及解决方案等；

14、车联网：主动安全、新能源、车联网、充电桩等；

15、智慧生活：智能家居、智慧城市、智能医、智能教育等。

六、宣传推广

为更好地宣传此次活动，在新华网、人民网、中工网、人民政协网、中国经济网、中国日报网、环球网、网易新闻、中国企业网、陕西日报、今日头条等150余家主流媒体以及华商网、西安电视台等当地媒体，半导体芯科技、今日半导体、半导体产业纵横、云讯传媒、电源工业、C114、电子工程世界、中钨在线、中钨智造、中国电源产业网、中国制造网、投资界、芯片揭秘、慧聪电子网、电子通等40余家专业媒体采取专题报道、人物专访等形式，通过电视、报刊、杂志、网络、微博、微信公众号、微视频、新闻头条、应用程序（APP）等多种渠道，及时广泛宣传报道大会的各项工作及相关进展。在宣传推广形式上注重实时性、创新性和互动性。

七、观众邀请

上下游产业链：政府主管部门相关人员/专家学者、采购、设计/研发、集成/工程、项目、代理商/经销商、企业高管、生产/工艺／测试、质量控制、技术工程师、科研专家、市场／销售、信息采编等。

八、收费标准

展位费用

类型 标准展位（3米×3米） 角标展位（3米×3米） 空地（18平方米起租）

国内价格 RMB12800元/个 RMB13800元/个 RMB1300元/平方米

外资企业 USD4000元/个 USD4800元/个 USD400元/平方米

标展配套设施：展墙2.5米高，三面围板，展位楣板、两盏射灯、一张展桌、两把椅子、一个220V/5A电源插座。

会刊广告费用

封面 封二 封三 封底 彩色内页 黑白内页 文字广告

¥50000 ¥30000 ¥20000 ¥25000 ¥5000 ¥2000 ¥1000

其他广告收费

观众胸卡背面广告 观众胸卡吊绳 饮用水瓶贴广告 纪念品

¥20000元/30000张 ¥18000/30000条 ¥30000/10000瓶 ¥10000/18000份

其他项目费用

1、主论坛推介：国内企业60000元人民币/20分钟，境外企业12000美元/20分钟

2、项目发布/产品推介：20000元/15分钟，提供场地、桌椅、大屏、照明及音响等设施。

3、冠名赞助费用（包含会场、论坛区等），具体回报方式请与组委会联系。